集成电路封装技术（马平） 2024秋  课程号：ELEC6430P01
2024秋  课程号：ELEC6430P01
(暂无评价)
(暂无评价)
  • 课程难度：你猜
  • 作业多少：你猜
  • 给分好坏：你猜
  • 收获大小：你猜
选课类别：专业 教学类型：理论课
课程类别：研究生课程 开课单位：微电子学院
课程层次：硕士 　　学分：1.0
课程主页：暂无（如果你知道，劳烦告诉我们！）
点评 写点评

还没有评论耶！放着我来！

马平

教师主页： 戳这里

其他老师的「集成电路封装技术」课

马平老师的其他课

集成光子器件及芯片 10.0 (1) 2024秋 2023秋
▲